低粘度:便于噴涂,浸漬,刷涂等工藝。
絕緣性:優異的絕緣性能,保護元器件在高壓環境中使用。
型:低小分子揮發物,。
防護性佳:防塵,防污,防靜電,防水汽侵蝕。
適用場合
適用于厚膜電路系統,多孔基材及印刷電路板的涂覆。
使用方法
預處理:建議預處理清潔粘接表面的水分,雜質,油污等,基材表面的干燥,。若使用機械打磨或電暈處理可提高涂覆性能。
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